华光新材：锡焊膏产品应用于芯片基板的焊接现在公司批量供货的SMT锡焊膏还未到达芯片级的要求
（原标题：华光新材：锡焊膏产品应用于芯片基板的焊接，现在公司批量供货的SMT锡焊膏还未到达芯片级的要求）
同花顺（300033）金融研究中心8月11日讯，有出资者向华光新材发问， 焊锡膏有助于处理先进封装职业中遇到的微型化、热办理等问题，焊锡膏被大面积应用于SiP、Chiplet等芯片先进封装范畴，请问公司出产的焊锡膏可否应用于先进封装范畴？
公司答复表明，答：敬重的出资者您好，锡焊膏产品应用于芯片基板的焊接，现在公司批量供货的SMT锡焊膏还未到达芯片级的要求。公司重视到SiP封装运用的锡焊膏、导电胶、BGA锡球等产品现在仍以进口为主，公司正牵手职业专家，加大加速应用于先进封装范畴的相关这类的产品研制，感谢您的重视。
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