。三菱电机将运用其宽带隙半导体技能开发和供给SiC，安世半导体将运用该芯片来开发SiC分立器材。

  协作方面，前不久，Coherent、电装和三菱电机已达到协议，将向Coherent的SiC事务出资，出资金额总计10亿美元（各5亿美元）。 这笔出资将使电装和三菱各交换12.5%的非控股股权，Coherent将持有剩下75%的股权。买卖完结之前，Coherent将把SiC事务分离出来，并将其投入一家子公司，子公司将持续由Coherent的新风险出资与宽带隙电子技能履行副总裁Sohail Khan领导。

  该SiC子公司将与电装和三菱电机达到长时间供给协议，以满意电装和三菱对150 mm和200 mm的SiC衬底和外延片的需求。

  近年来，Coherent出资扩展了150 mm和200 mm衬底的出产规模，以应对这一商场。此次对SiC事务进行10亿美元的兼并出资，将为扩产该事务的衬底和外延片供给资金，另一方面，结合一同签定的供给协议，还可增强SiC事务在商场中的位置。估计2024年第一季度完结此次买卖。

  而本年5月，三菱电机就与Coherent签署了一份体谅备忘录（MOU），两边协作展开一项方案，在200mm技能渠道上大规模制作SiC电力电子器材。

  依据公告，为满意敏捷增加的需求，三菱电机宣告在到2026年3月的五年内出资约2600亿日元。出资的首要部分（约1000亿日元）将用于建造一个依据200mm技能渠道的SiC功率器材的新工厂，并加强相关出产设备。依据体谅备忘录，Coherent公司将为三菱电机未来在新工厂出产的SiC功率器材开发供给200mm n型4H SiC衬底片。

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