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【一张图看懂】从集显、核心数量和架构类型谈一下锐龙7000笔记本的优劣势
发布时间:2023.12.05 来源: 新闻中心

  原标题:【一张图看懂】从集显、核心数量和架构类型谈一下锐龙7000笔记本的优劣势

  前段时间英特尔发布了13代移动酷睿平台,好家伙,处理器数量超多,一大堆14核、16核、20核、24核,仅24核就有3颗。另外,英特尔EVO认证也发生了质变,一方面引入了多设备协同应用生态Unison(必选项,也就是说只要是EVO认证机型必然有);另外还会引入包括“用户智能感知”(基于WiFi,成本更低,使用的机型会更多)在内的一大堆智能功能来提升使用体验。总之,轻薄本大幅强化功能和易用性,而高性能端靠高至24核的HX打天下——今年英特尔势头很猛。

  随后,AMD公布了移动版锐龙7000系列处理器,应用了全新的命名规则,比如R7 7940H,表示是锐龙7000系列(第一个数字7)、R9(第二个数字9)、采用Zen4架构(第三个数字4)、标准款型(第四个数字0。若更高端款型则为5)。

  不过,除了说AMD够实诚(因为第三位数字竟然还有2和3的,也就是老架构——实实在在地说我们用了老架构),这个命名规则真的是把事情越弄越复杂了,很多读者都表示很晕,比如7940和7945竟然处理器核心差了一倍。另外,不少读者反映说,没搞懂AMD到底发了哪些处理器,有没有一个“总表”可以来归纳总结一下?

  锐龙7000移动处理器目前发布的一共20颗。从四位型号的第三位数字来看,有老的Zen3和Zen3+架构,也有新的Zen4架构。

  不过锐龙7000移动系列的核心数量依然不占优势:低端的竟然有4颗4核的;主流还是6核和8核;12核和16核竟然各仅有1颗!而隔壁13代酷睿一大堆14核以上的处理器,就连酷睿U系列大量都是10核——从宏观层面,感觉有些劣势。当然,你可以说“线程数量其实不落下风”,但“物理核心”和“线程”比起来,更多的消费者认同的是物理核心数量。

  当然了,我们倒并不认为数量多就是百分百的优势,比如A家有一两颗处理器牛,就靠这一两颗处理器打天下也不是不可以。比如2022年不就是靠着R7 6800H这一颗处理器抢风头吗——但这样做,的确会影响到产品线的覆盖,因为每颗处理器都有它固有的产品形态,比如6800H就不太容易进去超轻薄机型。

  可能有读者要说:处理器核心数量少也没关系,显卡强就好,毕竟低端机型主要看功能,能玩《英雄联盟》、《原神》也不错啊。那么这里我们从集显情况来分析一下:

  ●最弱的Radeon 610M集显基本就是“亮机卡”,啥游戏都别指望——所以4核+610M的R3 7320U和R5 7520U就别考虑了。

  ●接下去是Radeon Graphices,这是R7 5800H/U时代的产物,只要功率给足够,FHD下LOL完全流畅,甚至2.5K下LOL也基本可玩,但《原神》就完全不能指望了。换句线U,等于就是买了R5 5600U、R7 5800U的加强版,但显卡没变化。这类机型,价格在4600元内,看其他配置,或许可以考虑。

  7000的首发机型,传奇Go,就有R5 7530U款型,4299元,价格还算合理;但R7 7730U的接近5200元了——这样的价格肯定可以买到更强显卡的机型了,比如Iris Xe的12500H,显然无论是CPU性能还是显卡,7730U都打不过,所以意义相对不大了。

  第三类集显是Radeon 660M,算是680M的小弟,了一半的核心单元,只剩6个了,反而还不及Radeon Graphics了。所以,R5 7535U、R5 7535HS这两颗处理器,可能也会像R5 6600U和6600H一样,难有兴奋点,只能靠商用机型或者低价位机型来出货了。

  第四类集显是大家很熟悉的Radeon 680M(3DMark TS得分最高可到2570分),有两颗,分别对应着R7 7735U和R77735HS,你们可以理解为R7 6800U和R7 6800H的加强版(进化版)。这两颗处理器如果产能OK,或许会走性价比之路,具备一定的竞争力。

  第五类是全新的Radeon 760M和780M,由于核心变化了,所以性能会有一定的提升,且频率也更高。它们对应的则是锐龙7000系列的真正看点处理器:Zen4架构,制程更先进,也是锐龙7000系列真正存在竞争力的处理器。

  Radeon 760M和780M的频率更高,所以它们的功耗依然是个不可以小看的问题。680M这颗集显,满负载时就需要50W功率,整机功率90W(注意是CPU无负载情况下);那么要想760M和780M这两颗集成GPU跑满,功率得有多高呢?因此,如果买搭载这两颗集成GPU的集显机型,要想性能充分的发挥,处理器部分的总体功率输出规格最好不低于55W,整机电源应该不低于100W(已经考虑了制程进步带来的功率降低情况)。

  至于最上面的HX处理器也采用了Radeon 610M这种“两机卡”,其实比较容易理解——和酷睿顶级的HX处理器一样,搭载这类高端处理器的笔记本一定是采用了RTX或者Radeon高端独显的,所以集显强了意义也不大,把全部功率用于发挥CPU部分的性能才是最重要的。

  总体来看,尽管AMD锐龙7000系列移动处理器在制程上更先进(甚至有4nm、5nm工艺),功耗相对隔壁会更低,续航会更长(AMD发布会上号称有个别型号的特定机型,本地视频播放可达30小时,这的确是Windows PC的巨大进步)。另外,高端的Zen4架构处理器的集显相对隔壁的Iris Xe也更好,在高性能轻便集显本上会更具优势和性价比。

  但遗憾的是,AMD没有利用制程优势来扩大“处理器核心数量”这一“解释成本极低的优势项目”,没有在“普罗大众最容易看得明白”的处理器核心数量上发力,所以,“大众消费层面”,相对核心数量慢慢的变多的英特尔13代酷睿平台可能有一定劣势(当然了,这个还得看最终的产能、良品率,以及OEM的支持情况)!

  “轻薄”和“独显高性能本”(游戏本及专业设计本)这“两端”,大概率还是13代酷睿的优势项目!

  13代酷睿U/P等平台核心数量多,且在商用领域,英特尔稳定、可靠的优势至关重要,加之13代酷睿的平台功耗有所优化,且在EVO认证平台中引入了“多设备协同”应用,以及众多易用性功能,所以无论是家用轻薄还是商用轻薄,应该都是英特尔13代酷睿的菜了。

  13代酷睿HX系列用高功耗、多核心会继续换来性能一马当先的优势——君不见,今年PC厂商大量推出了18英寸的高性能机型,就是为顶规的HX处理器准备的。更不可思议的是水冷机型上市。

  AMD锐龙7000平台的优势区域可能依然是“高性能轻便集显机型”,从14英寸~16英寸,处理器整体功率输出45W~65W的集显机型,低平台功耗、高集显性能,“一机多能”。只是从宏观层面来看,这类产品更多是为“懂行用户”准备的,希望AMD在2023年加大宣传,扩大在“局部战场”的优势!另外,也能够最终靠加大电池容量,来打造超级续航机型——续航优势大,个别机型甚至不输苹果本,也是AMD在2023年可以宣传的噱头。

  AMD宣称部分锐龙7000移动处理器有专注于AI的处理核心,但似乎并未说明其在哪些具体的软件和应用上能够提升多少效能。总之,还是值得期待的!

  ,会是产品形态异常丰富,百花齐放的一年!让我们热切期盼新品的到来吧——两大家需要我们来关注的新品都是从2月份开始陆续登场。

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